Администрация Джозефа Байдена в январе ввела дополнительные ограничения на доступ китайских компаний к технологиям и оборудованию американского происхождения в сфере производства чипов. Эти меры, направленные на сдерживание Китая в области полупроводников, оказались более строгими, чем ожидалось. TSMC, крупнейший производитель чипов, вынуждена была ужесточить свою политику в отношении китайских клиентов, что повлекло за собой серьёзные последствия для рынка. В этой статье мы разберём, как новые ограничения повлияли на TSMC и её клиентов, а также какие шаги предпринимает китайская полупроводниковая промышленность для преодоления сложностей.
Новые ограничения: что изменилось?
Жёсткие требования к упаковке чипов
Согласно новым правилам, TSMC не может поставлять готовые кристаллы 16-нм чипов китайским клиентам, если те не гарантируют их упаковку на предприятиях из одобренного США списка. Это касается даже тех чипов, которые не используются в сегменте искусственного интеллекта и содержат менее 30 млрд транзисторов. Такие меры значительно усложняют логистику для китайских компаний.
Ограничения на подрядчиков
- TSMC отказывается работать с предприятиями по упаковке чипов, расположенными на территории Китая.
- Даже если компания находится в «белом списке» США, её китайские филиалы исключаются из цепочки поставок.
Последствия для китайских клиентов
Поиск новых партнёров
Многие китайские компании вынуждены срочно искать альтернативных подрядчиков для упаковки чипов. Это приводит к увеличению затрат и замедлению производственных процессов. Некоторые клиенты пытаются получить экспортные лицензии напрямую от США, чтобы сохранить существующие маршруты логистики.
Дополнительные бюрократические барьеры
- Клиенты TSMC обязаны заполнять документы, подтверждающие соответствие продукции американским ограничениям.
- Услугами по упаковке чипов разрешено пользоваться лишь двум десяткам компаний, среди которых нет китайских.
Реакция китайской полупроводниковой промышленности
Развитие собственных компетенций
Китай активно инвестирует в развитие собственных технологий упаковки чипов. *«Ограничения США стимулируют Китай к созданию независимой производственной цепочки»*, — отмечают эксперты. Это включает разработку новых методов объединения нескольких чипов на одной подложке для повышения производительности.
Альтернативные стратегии
- Использование менее тонких техпроцессов (например, 28-нм) для снижения зависимости от TSMC.
- Сотрудничество с другими производителями чипов за пределами США и Тайваня.
«Первоначально руководство TSMC считало, что январские санкции не окажут существенного влияния на бизнес с Китаем. Однако реальность оказалась сложнее», — пишет Nikkei. Новые ограничения стали вызовом как для TSMC, так и для её клиентов, заставив всех участников рынка адаптироваться к изменившимся условиям.
