Framework Desktop: Идеал для ремонта и модернизации от iFixit
Модульный мини-ПК Framework Desktop стал настоящим открытием для экспертов по ремонту из iFixit. Даже несмотря на распаянную оперативную память, устройство…
Модульный мини-ПК Framework Desktop стал настоящим открытием для экспертов по ремонту из iFixit. Даже несмотря на распаянную оперативную память, устройство…
Компания Nvidia представила обновление драйвера GeForce Game Ready 572.60 WHQL, которое принесло множество улучшений для пользователей видеокарт GeForce RTX 50-й…
Nvidia опубликовала отчёт за четвёртый квартал 2025 финансового года, который вызвал неоднозначную реакцию инвесторов. Несмотря на падение продаж игровых видеокарт…
Компания Thermal Grizzly, известная своими инновационными решениями в области термоинтерфейсов, представила уникальное предложение — скальпированные процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D….
Джим Келлер, легендарный разработчик процессоров и глава Tenstorrent, присоединился к совету директоров стартапа AheadComputing, основанного ветеранами Intel. Компания сосредоточена на…
Владельцы видеокарт Nvidia GeForce RTX 50-й серии столкнулись с неприятной проблемой — появлением черного экрана после установки драйвера GeForce Game…
Компания Micron Technology сделала значительный шаг в развитии полупроводниковой индустрии, начав поставки чипов памяти DDR5, созданных с использованием передовой EUV-литографии….
Процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D, известные своей производительностью и популярностью среди геймеров, стали объектом обсуждения из-за аномально частых случаев выхода…
Компания Intel продолжает укреплять свои позиции на рынке серверных решений, представив новую линейку процессоров Xeon 6300. Эти чипы предназначены для…
Компания AMD готовит к выходу обновлённую версию своей технологии Fluid Motion Frames (AFMF) — версию 2.1. Эта технология, входящая в…
Компания Intel сделала значительный шаг вперед в производстве полупроводников, успешно внедрив новейшее литографическое оборудование High-NA EUV от ASML. Это достижение…
В 2024 году заказы Nvidia на упаковку чипов методом CoWoS-L займут до 70% всех мощностей TSMC. Это свидетельствует о растущем…