Компания Intel совершила прорыв в области полупроводниковых технологий, анонсировав новые техпроцессы 14A и 18A. На мероприятии Intel Foundry Direct 2025 глава компании Лип Бу Тан рассказал о ключевых достижениях, включая внедрение технологии «турбо-ячеек» и трёхмерной упаковки кристаллов. Эти инновации обещают значительно повысить производительность и энергоэффективность будущих чипов. В этой статье вы узнаете о деталях новых техпроцессов, их преимуществах и стратегическом значении для Intel в условиях глобальной конкуренции.
Техпроцесс 14A: революция в литографии
High-NA EUV-литография
Intel 14A станет первым в отрасли техпроцессом, использующим High-NA EUV-литографию. Это позволит создавать транзисторы второго поколения RibbonFET с улучшенными характеристиками. Ожидается, что данный процесс будет готов к 2027 году, что может дать Intel преимущество перед конкурентами.
Технология PowerVia
Второе поколение технологии PowerVia обеспечит более эффективную подачу питания через тыльную сторону кристалла. Это минимизирует сопротивление и повысит энергоэффективность чипов.
Турбо-ячейки
«Турбо-ячейки» — новая функция, которая позволит разработчикам оптимизировать баланс между производительностью и энергопотреблением. Эта технология обещает увеличить максимальную частоту CPU и производительность GPU.
Техпроцесс 18A: трёхмерная упаковка и пробное производство
Foveros Direct 3D
Intel 18A-PT использует технологию Foveros Direct 3D, позволяющую размещать чипы друг над другом. Это увеличивает плотность компоновки и производительность устройств.
Пробное производство
Техпроцесс 18A уже перешёл на этап пробного производства. Серийный выпуск чипов ожидается во второй половине текущего года.
Стратегическое значение для Intel
Конкуренция с TSMC
Intel остается единственным американским производителем, способным выпускать передовые чипы. Новые законы Тайваня ограничивают TSMC в использовании передовых технологий за пределами острова, что даёт Intel стратегическое преимущество.
Cотрудничество с партнёрами
Компания активно сотрудничает с UMC и другими партнёрами для разработки 12-нм и 16-нм технологий. Также расширяется взаимодействие в области EDA-инструментов и готовых дизайнов чипов.
Заключение: будущее Intel Foundry
«Intel намерена продвигаться по намеченному плану, объединяя усилия в области 3D-упаковки и миниатюризации техпроцессов», — отметил Лип Бу Тан. Новые технологии, такие как Foveros Direct 3D и High-NA EUV, обещают стать ключевыми драйверами роста для компании в ближайшие годы. Следите за дальнейшими анонсами от Intel Foundry!
