В условиях стремительного роста спроса на ускорители вычислений Nvidia, одной из ключевых проблем остаётся ограниченность мощностей TSMC по упаковке чипов. Intel заявляет о своей готовности предложить альтернативное решение, используя фирменную технологию Foveros. Эта статья расскажет, как Intel планирует использовать свои технологии для удовлетворения потребностей клиентов TSMC, какие преимущества это даёт, и как это может повлиять на полупроводниковую отрасль в целом.
Технологии Intel как альтернатива CoWoS
Бесшовный переход с CoWoS на Foveros
Марк Гарднер, вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию, подчеркнул, что технология Foveros позволяет переносить продукты, разработанные для CoWoS, без изменения дизайна. Это открывает новые возможности для клиентов TSMC, которые могут использовать мощности Intel для упаковки своих чипов.
Преимущества для Nvidia
Если Nvidia решит перейти на Intel Foundry, это позволит компании избежать необходимости транспортировки кремниевых пластин на Тайвань. Обработка в США, например, на предприятии TSMC в Аризоне, станет более выгодной с точки зрения логистики и политических рисков.
Адаптация технологий и унификация правил дизайна
EMIB и Foveros в действии
Intel уже адаптирует решения, изначально разработанные для CoWoS, под свои технологии EMIB и Foveros. Это позволяет клиентам избежать длительного процесса переработки дизайна, что является важным конкурентным преимуществом.
Сотрудничество с лидерами отрасли
- Внутри Intel работает команда специалистов, взаимодействующая с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron.
- Цель — унификация правил дизайна для упрощения переноса продуктов между конвейерами.
Перспективы технологии EMIB-T
Трёхмерная компоновка чипов
Технология EMIB-T от Intel позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов при минимальном энергопотреблении. Это открывает новые горизонты для повышения производительности компонентов.
Клиенты и их ожидания
Хотя Intel не раскрывает всех своих клиентов, известно, что Mediatek и AWS (Amazon) уже готовы использовать эту технологию в ближайшие год или два. *Эксперты отмечают*, что компания обладает значительным потенциалом в области контрактной упаковки чипов.
Заключение: будущее упаковки чипов
В условиях замедления прогресса в литографии упаковка чипов становится ключевым фактором повышения производительности. Intel активно развивает свои технологии в этой области, предлагая клиентам TSMC эффективные решения. С учётом политических и экономических факторов, такой подход может существенно повлиять на распределение сил в полупроводниковой отрасли.
«Упаковка — это не просто дополнение к процессу производства чипов, а важный этап, определяющий их конечную производительность.»
